PCB板焊接实操指南

1. 先搞懂：为啥要按规矩焊？

2. 焊之前：准备工作别偷懒

2.1 环境和防护：先保安全

• 焊的地方要干净，别堆零食、课本，粉尘油污会搞坏焊点
• 温度别太冷太热（18℃-28℃），湿度别太干也别太潮（40%-60%），不然焊不牢
• 必穿防静电手环！没手环的话，先摸一下金属桌子放静电——不然芯片会被“电死”
• 戴防护眼镜！焊锡会飞溅，别溅到眼睛里

2.2 工具材料：提前备齐

• 电烙铁：小零件（比如0402电阻）用20-30W，插针类用30-50W，温度调320-380℃（无铅焊锡就调350-400℃）
• 烙铁头要尖、干净，用之前先沾点锡“保养”一下，氧化发黑的赶紧换
• 焊锡丝：选Sn63/Pb37（普通）或Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（无铅），直径0.5-1mm就行，别用氧化发黑的
• 辅助工具：镊子（夹小零件）、吸锡器（焊错了吸锡）、放大镜（看小焊点）、无水乙醇（擦脏东西）

2.3 零件和板子：先检查再处理

• 对型号！电阻电容的阻值、二极管的正负极，一定要和PCB板上的丝印对上，拿错就废了
• 零件引脚氧化的话，用细砂纸轻轻磨亮，或者蘸助焊剂擦干净
• 插针类零件（比如电阻）插在板上，背面引脚留1-2mm就行，太长剪短，太短焊不牢
• 小贴片零件（SMD）用镊子摆正，别歪到焊盘外面

3. 核心操作：不同零件咋焊？

3.1 插针类零件（电阻、电容、二极管）——最基础

1. 插对位置：二极管、电解电容要认正负极！PCB上“+”对零件“+”，别插反
2. 固定焊接：用镊子按住零件，烙铁头同时碰焊盘和引脚根，加热1-3秒后送焊锡，焊锡把焊盘铺满、包住引脚就行，别堆太多
3. 收尾：先拿开焊锡丝，再顺着引脚方向提烙铁，让焊点自然凉，别用手摸
4. 多引脚零件（比如插座）：先焊两端固定位置，再从左到右焊，防止歪掉

3.2 贴片零件（SMD）——细心点就行

3.2.1 小贴片（0402/0603/0603电阻电容）

1. 先在一个焊盘上涂少量助焊剂，沾一点锡
2. 镊子夹着零件对准焊盘，烙铁头加热刚才镀锡的焊盘，让零件固定住
3. 再焊另一个焊盘，补点锡，确保焊点饱满

3.2.2 多引脚贴片（QFP/SOP芯片）

1. 对齐引脚：芯片引脚和PCB焊盘一一对齐，别错位
2. 先焊对角：焊住两个对角的引脚，把芯片固定死
3. 批量焊：涂助焊剂，烙铁头沾少量锡，快速划过引脚和焊盘，每个引脚都要焊到
4. 防桥接：如果两个引脚连在一起了，用细烙铁头沾助焊剂分开，或用吸锡带吸掉多余锡

3.3 特殊零件——重点记

• 大功率零件（比如功率管）：散热面要贴紧PCB板，必要时涂导热硅脂，温度可以高50℃，加热2-4秒焊牢
• 晶振、热敏电阻：怕高温！用镊子夹住引脚根散热，焊接时间别超过2秒

3.4 焊接禁忌——这些别做！

• 别用烙铁头直接碰零件本体，塑料封装的会烫坏
• 别用力扯、撬零件，会把PCB板的焊盘扯掉
• 普通焊锡和无铅焊锡的工具别混用，焊点会变脆
• 焊完别用嘴吹焊点降温，会裂！

3.1 温湿度控制

3.2 静电防护

• 作业人员需穿戴防静电工作服、防静电手环，手环应可靠接地，接地电阻≤1MΩ。
• 焊接工作台需铺设防静电台垫，台垫与接地系统有效连接；焊接工具、存放元器件及PCB板的容器需采用防静电材质。
• 定期对静电防护设施进行检测，确保其性能符合GB/T 14437-1997《电子设备雷击保护导则》中相关静电防护要求。

3.3 清洁度要求

4. 人员与资质要求

• 焊接操作人员必须经过专业培训，熟悉焊接工艺、元器件特性及安全操作规程，考核合格后方可上岗。
• 操作人员需了解常见元器件的极性、封装形式及焊接禁忌，掌握虚焊、假焊、桥接等缺陷的识别与处理方法。
• 对于精密元器件（如BGA、QFP等）的焊接，操作人员需具备相应的专项技能认证，且需定期参加技能提升培训。

5. 焊接材料与工具要求

5.1 焊锡丝

• 根据PCB板类型及元器件特性选择合适的焊锡丝，常用规格为Sn63/Pb37或Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（无铅），焊锡丝直径应与焊点大小匹配，一般为0.3mm-1.2mm。
• 焊锡丝需具有良好的流动性和润湿性，无氧化、发黑现象，其质量应符合GB/T 2529-2017《焊锡》标准。
• 焊锡丝应存放在干燥、阴凉的密封容器中，避免受潮氧化，存放期限不超过产品说明书规定。

5.2 助焊剂

• 选用无腐蚀性、低残留的助焊剂，其性能应符合GB/T 9491-2002中相关要求，严禁使用变质、失效的助焊剂。
• 助焊剂应均匀涂抹在焊接部位，用量适中，避免过多残留导致PCB板绝缘性能下降，或过少影响焊锡润湿性。

5.3 焊接工具

• 手工焊接优先选用恒温电烙铁，功率根据元器件大小选择：小型SMD元器件选用20W-30W，通孔元器件选用30W-50W，大功率器件选用50W-100W。电烙铁温度应可调节，通常设定为320℃-380℃（无铅焊接可适当提高至350℃-400℃）。
• 烙铁头应保持尖锐、清洁，无氧化、挂锡过多现象，根据焊点形状选择合适的烙铁头类型（如尖嘴、扁嘴）。使用前需对烙铁头进行镀锡处理，焊接过程中定期清洁。
• 辅助工具包括镊子、吸锡器、焊锡丝支架、防静电毛刷、放大镜（或显微镜）等，工具应完好无损，定期校准维护。半自动焊接设备（如波峰焊、回流焊）需符合IPC-A-610标准要求，定期进行参数校验。

4. 焊完必做：检查和清理

1. 清理：用毛刷扫掉焊渣，助焊剂残留多的话，用蘸无水乙醇的棉球擦干净
2. 看外观：用放大镜看——焊点要像小圆锥，有光泽，不发黑；没有连在一起的（桥接）、没焊牢的（虚焊）
3. 测性能：用万用表测通断，确保没焊开路；相邻焊点别漏电（绝缘电阻≥100MΩ）
4. 通电试：最后通电测试，别直接插220V！按老师要求接电源，看零件亮不亮、功能正常不

6.1 元器件检查

6.2 引脚处理

• 元器件引脚若存在氧化层，需用细砂纸（或专用引脚清洁工具）轻轻打磨至露出金属光泽，或用蘸有助焊剂的棉球擦拭干净，避免氧化层影响焊接质量。
• 根据PCB板焊盘尺寸及封装要求，对元器件引脚进行整形，确保引脚间距与焊盘间距一致，引脚插入焊盘后稳固无松动，避免引脚弯曲过度导致断裂。
• 对于静电敏感元器件（如MOS管、集成电路），需在防静电环境下进行预处理，操作时必须佩戴防静电手环，避免静电击穿。

6.3 元器件定位

5. 焊坏了咋补救？

• 虚焊/假焊：用吸锡器吸掉旧锡，擦干净焊盘和引脚，重新涂助焊剂焊
• 桥接（引脚连一起）：细烙铁头沾助焊剂分开，或用吸锡带吸掉多余锡
• 焊盘掉了：轻微起翘的话，用导线把引脚连到旁边的铜箔上；掉光了就换板
• 零件坏了：吸锡器拆下来，换个新的重新焊，同一焊点别返工超过2次

7.1 手工焊接基本流程

1. 准备：确认PCB板、元器件、工具齐全且符合要求，穿戴好防静电装备，调节电烙铁至规定温度。
2. 定位：用镊子将元器件固定在焊盘上，确保位置准确。
3. 加热：将烙铁头接触焊点（同时接触焊盘和元器件引脚），加热时间控制在1s-3s，确保焊盘与引脚充分受热。
4. 送锡：待焊盘温度达到焊锡熔点后，将焊锡丝送至焊点处（远离烙铁头），使焊锡均匀覆盖焊盘和引脚，焊锡用量以填满焊盘、形成饱满焊点为宜。
5. 撤锡：待焊锡充分润湿焊点后，先撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，撤离时烙铁头沿引脚方向轻轻提拉，确保焊点成型美观。
6. 冷却：让焊点自然冷却至室温，严禁用手触摸或强制降温，避免焊点出现裂纹。

7.2 不同类型元器件焊接要求

7.2.1 通孔元器件焊接

• 引脚插入焊盘后，需确保元器件本体与PCB板表面贴合紧密（有散热要求的器件除外），无倾斜现象。
• 焊接时，烙铁头应同时接触焊盘和引脚根部，待焊盘升温后再送锡，焊点应呈圆锥形，焊锡均匀包裹引脚，无虚焊、假焊。
• 多引脚元器件（如插座、连接器）应按“先两端后中间”的顺序焊接，避免因焊接应力导致元器件偏移。

7.2.2 SMD元器件焊接

• 小型SMD元器件（如0402、0603封装电阻电容）焊接时，可先在一个焊盘上镀少量焊锡，再用镊子固定元器件，加热镀锡焊盘使元器件定位，最后焊接另一个焊盘。
• QFP、SOP等多引脚元器件焊接时，需确保引脚与焊盘完全对齐，可先焊接对角引脚进行固定，再逐排焊接剩余引脚，焊接过程中用放大镜观察，避免出现桥接、虚焊。
• BGA元器件焊接需采用回流焊工艺，焊接参数（温度曲线、时间）应根据元器件规格书设定，焊接后需通过X光检测或BGA检测仪器确认焊点质量。

7.2.3 特殊元器件焊接

• 二极管、三极管、电解电容等极性元器件，必须严格按照PCB板标识的极性焊接，严禁反向，焊接前需再次确认极性。
• 大功率器件（如功率管、变压器）焊接时，需确保散热面与PCB板散热焊盘良好接触，必要时涂抹导热硅脂，焊接温度可适当提高，确保焊点牢固。
• 热敏元器件（如热敏电阻、晶振）焊接时，需控制焊接时间（不超过2s），可采用散热夹夹住引脚根部，减少热量传导至元器件本体，避免性能受损。

7.3 焊接禁忌

• 严禁在PCB板上随意堆焊、虚焊，避免焊锡过多导致相邻焊点桥接，或焊锡过少导致焊点强度不足。
• 禁止用烙铁头直接接触元器件本体（尤其是塑料封装元器件），避免高温损坏元器件。
• 焊接过程中严禁用力拉扯、撬动元器件，防止PCB板焊盘脱落或铜箔起翘。
• 无铅焊接与有铅焊接的工具、材料需严格区分，严禁混用，避免焊点性能下降。

6. 安全第一：这些必须记牢

• 电烙铁用前查电线，破了别用；用完关电源，放专用架子上，别放桌子上烫坏东西
• 焊锡飞溅别慌，别用手挡，戴了防护眼镜就没事
• 作业区别放打火机、酒精等易燃易爆的，旁边备好灭火毯
• 焊渣、废助焊剂别乱扔，放老师指定的回收盒里

7. 最后：记好焊接记录

8.1 焊接前准备工作（5步必做）

1. 环境与防护检查：确认作业区温度18℃-28℃、湿度40%-60%，通风良好；穿戴防静电工作服、戴好接地手环（接地电阻≤1MΩ），工作台铺好防静电台垫并接地；清理台面，确保无粉尘、油污及易燃易爆物品。
2. 工具与材料准备：根据元器件类型选择合适工具——小型SMD用20W-30W恒温电烙铁，通孔器件用30W-50W，温度调至320℃-380℃（无铅焊锡调至350℃-400℃）；烙铁头镀锡并清洁至无氧化，备好镊子、吸锡器、放大镜、对应规格焊锡丝（Sn63/Pb37或无铅Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）及低残留助焊剂。
3. PCB板与元器件核对：检查PCB板无变形、焊盘无氧化，用无水乙醇擦拭焊接区域；逐一核对元器件型号、规格、极性，确保与PCB丝印一致，剔除引脚氧化、外观破损的不合格件。
4. 元器件预处理：用细砂纸轻磨氧化的元器件引脚至露金属光泽，或蘸助焊剂擦拭；按焊盘间距整形引脚，通孔器件引脚留1mm-2mm伸出长度，SMD器件确保引脚无变形。
5. 静电敏感件防护：MOS管、集成电路等静电敏感件，全程在防静电环境操作，手环保持有效接地，避免直接触碰引脚。

8.2 核心焊接操作流程（分器件类型）

8.2.1 通孔元器件焊接（如电阻、电容、二极管）

1. 定位插装：按PCB极性标识插入元器件，确保本体与PCB贴合（散热器件除外），引脚从背面伸出，过长部分提前剪至1mm-2mm。
2. 固定焊接：用镊子轻按元器件本体，烙铁头同时接触焊盘与引脚根部加热1s-3s，待温度达标后，将焊锡丝送至焊点（远离烙铁头），使焊锡均匀覆盖焊盘并包裹引脚，用量以填满焊盘但不溢出为宜。
3. 收尾冷却：先撤焊锡丝，再沿引脚方向轻提烙铁头，让焊点自然冷却至室温，严禁用手触碰或吹风降温。
4. 多引脚器件技巧：插座、连接器等多引脚件，先焊两端引脚固定位置，再从一端向另一端逐点焊接，避免焊接应力导致偏移。

8.2.2 SMD元器件焊接（如0402/0603电阻电容、QFP芯片）

1. 小型SMD焊接（0402/0603封装）：先在一个焊盘涂少量助焊剂并镀薄锡，用镊子将元器件精准放在焊盘上，引脚对齐；烙铁头加热镀锡焊盘至焊锡融化，固定元器件后，再焊接另一个焊盘，补锡至焊点饱满。
2. 多引脚SMD焊接（QFP/SOP封装）：引脚与焊盘对齐后，先焊对角两个引脚固定；用放大镜观察，沿引脚方向均匀涂抹助焊剂，烙铁头蘸少量焊锡，快速划过引脚与焊盘接触面，确保每个引脚都形成连续焊点，避免桥接；若出现桥接，用细尖烙铁头蘸助焊剂轻轻分离，或用吸锡带清理。

8.2.3 特殊元器件焊接要点

• 极性器件：二极管、三极管、电解电容，焊接前再次核对PCB上的“+”“-”或引脚标识，反向焊接会导致器件烧毁。
• 大功率器件：功率管、变压器等，确保散热面与PCB散热焊盘贴合，必要时涂导热硅脂；焊接温度可提高50℃左右，延长加热时间至2s-4s，保证焊点牢固。
• 热敏器件：晶振、热敏电阻，用散热夹夹住引脚根部散热，焊接时间控制在2s内，避免高温损坏器件。

8.3 焊接后整理与验收

1. 焊点清理：用防静电毛刷清除焊渣，若助焊剂残留较多，用蘸无水乙醇的棉球轻轻擦拭焊点周围，避免残留影响绝缘。
2. 外观自检：用≥10倍放大镜检查——焊点呈圆锥形/月牙形，有铅焊锡银白有光泽，无铅焊锡浅灰无发黑；无虚焊、桥接、气孔，元器件无倾斜、极性正确。
3. 电气性能检测：用万用表测焊点导通性，确保无开路；测相邻焊点绝缘电阻≥100MΩ（500V直流），无漏电。
4. 功能测试：通电测试PCB板各模块功能，验证焊接后的电路工作正常，符合设计要求。

8.4 常见问题处理

• 虚焊/假焊：吸除原有焊锡，清洁焊盘和引脚，补涂助焊剂后重新焊接，确保焊锡充分润湿。
• 焊盘脱落：轻微起翘可清理后用导线连接引脚与相邻铜箔；完全脱落需更换PCB板。
• 元器件损坏：若焊接后器件失效，用吸锡器拆焊（同一焊点返工不超过2次），更换新器件后重新焊接。

9.1 外观检验

• 形状：呈圆锥形或月牙形，轮廓清晰，无变形、塌陷。
• 颜色：有铅焊锡焊点呈银白色，无铅焊锡焊点呈浅灰色，表面有光泽，无氧化发黑、烧焦现象。
• 焊锡量：均匀覆盖焊盘，填满焊盘与引脚间隙，无过多堆积或不足，通孔焊点背面焊锡应形成均匀的焊角。
• 缺陷：无虚焊、假焊、桥接、气孔、夹渣、裂纹等缺陷，元器件无倾斜、偏移、损伤，极性正确。

9.2 电气性能检验

• 导通性检验：用万用表逐点测量焊点的导通情况，确保引脚与焊盘有效连接，无开路。
• 绝缘性检验：测量相邻焊点、焊点与PCB板地线之间的绝缘电阻，应≥100MΩ（500V直流），无漏电现象。
• 功能测试：对焊接完成的PCB板进行通电功能测试，验证各电路模块工作正常，符合设计要求。

9.3 机械强度检验

• 形状：呈圆锥形或月牙形，轮廓清晰，无变形、塌陷。
• 颜色：有铅焊锡焊点呈银白色，无铅焊锡焊点呈浅灰色，表面有光泽，无氧化发黑、烧焦现象。
• 焊锡量：均匀覆盖焊盘，填满焊盘与引脚间隙，无过多堆积或不足，通孔焊点背面焊锡应形成均匀的焊角。
• 缺陷：无虚焊、假焊、桥接、气孔、夹渣、裂纹等缺陷，元器件无倾斜、偏移、损伤，极性正确。

8.2 电气性能检验

• 导通性检验：用万用表逐点测量焊点的导通情况，确保引脚与焊盘有效连接，无开路。
• 绝缘性检验：测量相邻焊点、焊点与PCB板地线之间的绝缘电阻，应≥100MΩ（500V直流），无漏电现象。
• 功能测试：对焊接完成的PCB板进行通电功能测试，验证各电路模块工作正常，符合设计要求。

8.3 机械强度检验

10.1 常见缺陷处理

• 虚焊/假焊：用吸锡器吸除原有焊锡，清洁焊盘和引脚后，重新涂抹助焊剂进行焊接，确保焊点饱满。
• 桥接：用细尖烙铁头蘸取少量助焊剂，轻轻分开桥接的焊点，或用吸锡带吸除多余焊锡，操作时避免损伤相邻引脚。
• 焊锡过多：用吸锡器或吸锡带吸除多余焊锡，使焊点符合外观要求。
• 焊盘脱落：若焊盘轻微起翘，可清理后用导线将引脚与相邻铜箔连接；若焊盘完全脱落，需重新设计焊盘或更换PCB板。

10.2 返工注意事项

• 返工前需明确缺陷原因，制定针对性返工方案，避免重复返工导致PCB板或元器件损坏。
• 返工过程中需严格控制焊接温度和时间，同一焊点返工次数不超过2次，避免PCB板铜箔受热老化。
• 返工后的PCB板需重新进行外观、电气性能及功能检验，确保符合质量要求。

9.1 常见缺陷处理

• 虚焊/假焊：用吸锡器吸除原有焊锡，清洁焊盘和引脚后，重新涂抹助焊剂进行焊接，确保焊点饱满。
• 桥接：用细尖烙铁头蘸取少量助焊剂，轻轻分开桥接的焊点，或用吸锡带吸除多余焊锡，操作时避免损伤相邻引脚。
• 焊锡过多：用吸锡器或吸锡带吸除多余焊锡，使焊点符合外观要求。
• 焊盘脱落：若焊盘轻微起翘，可清理后用导线将引脚与相邻铜箔连接；若焊盘完全脱落，需重新设计焊盘或更换PCB板。

9.2 返工注意事项

• 返工前需明确缺陷原因，制定针对性返工方案，避免重复返工导致PCB板或元器件损坏。
• 返工过程中需严格控制焊接温度和时间，同一焊点返工次数不超过2次，避免PCB板铜箔受热老化。
• 返工后的PCB板需重新进行外观、电气性能及功能检验，确保符合质量要求。

11.1 安全操作

• 焊接时需佩戴防护眼镜，防止焊锡飞溅烫伤眼睛；操作电烙铁时注意手部安全，避免烫伤。
• 电烙铁使用前需检查电源线有无破损，接地是否良好，使用后及时关闭电源，放置在专用烙铁架上，避免引燃物品。
• 作业区域需配备灭火器材（如干粉灭火器、灭火毯），严禁存放易燃易爆物品，熟悉火灾应急处理流程。

11.2 环保要求

• 焊锡丝、助焊剂等材料的废弃包装及焊接过程中产生的焊锡渣、废助焊剂等，需分类存放在专用回收容器中，交由专业机构处理，严禁随意丢弃。
• 无铅焊接过程中产生的废气需通过通风系统排出，确保作业环境空气质量符合GBZ 2.1-2019《工作场所有害因素职业接触限值 第1部分：化学有害因素》要求。

10.1 安全操作

• 焊接时需佩戴防护眼镜，防止焊锡飞溅烫伤眼睛；操作电烙铁时注意手部安全，避免烫伤。
• 电烙铁使用前需检查电源线有无破损，接地是否良好，使用后及时关闭电源，放置在专用烙铁架上，避免引燃物品。
• 作业区域需配备灭火器材（如干粉灭火器、灭火毯），严禁存放易燃易爆物品，熟悉火灾应急处理流程。

10.2 环保要求

• 焊锡丝、助焊剂等材料的废弃包装及焊接过程中产生的焊锡渣、废助焊剂等，需分类存放在专用回收容器中，交由专业机构处理，严禁随意丢弃。
• 无铅焊接过程中产生的废气需通过通风系统排出，确保作业环境空气质量符合GBZ 2.1-2019《工作场所有害因素职业接触限值 第1部分：化学有害因素》要求。